0.8mm Pitch Wafer Konnettur

Nota:Disponibbli b'żoni ta 'pickup vakwu għal assemblaġġ awtomatizzat. Għadd ta 'pin personalizzati u għażliet ta' kisi disponibbli.

1. Spazju-Ffrankar ta' Żift ta' 0.8mm għal Disinni ta'-Densità Għolja
B'pitch kompatt ta '0.8mm u appoġġ għal 2 sa 60 pożizzjoni ta' kuntatt, dan il-konnettur jimmassimizza d-densità tal-konnessjoni fuq PCBs kostretti fl-ispazju-. Ideali għall-elettronika portabbli, wearables, u moduli kompatti fejn kull millimetru jgħodd.

2. Disinn tal-Immonta tal-wiċċ għal Assemblea Awtomatizzata
Iddisinjat esklussivament għall-immuntar tal-wiċċ (SMT), dan il-konnettur huwa kompatibbli ma' magni tal-ġbir-veloċità għolja-u{2}}post. Disponibbli f'orjentazzjoni vertikali jew ta'-angolu rett biex jaqbel ma' layouts differenti tal-bord u għoli ta' stivar.

3. Prestazzjoni Affidabbli għal Applikazzjonijiet ta'-Enerġija Baxxa
Kull kuntatt jagħti 0.5A sa 1.0A b'rata ta 'vultaġġ ta' 50V sa 100V AC/DC - perfettament adattat għat-trażmissjoni tas-sinjali fl-elettronika tal-konsumatur, apparat IoT, u strumenti portabbli. Ir-reżistenza tal-kuntatt Inqas minn jew ugwali għal 30 mΩ tiżgura integrità konsistenti tas-sinjal.

4. Djar ta '-Temperatura Għolja bi Klassifikazzjoni UL94V-0
Iffurmat minn termoplastiku ta '-temperatura għolja bi klassifikazzjoni tal-fjamma UL94V-0, dan il-konnettur jiflaħ proċessi ta' issaldjar reflow mingħajr deformazzjoni. Il-firxa tat-temperatura operattiva ta '-25 grad sa +85 grad tkopri l-biċċa l-kbira tal-applikazzjonijiet ta' ġewwa u kummerċjali.

• Kuntatt Pożizzjonijiet: Standard minn 4 sa 60 pin (numri ugwali), għadd personalizzat disponibbli
• Tipi ta' Konnettur: Socket tal-wejfer (femminili), header tal-wejfer (maskili), wajer-sa-abbord, bord-sa-abbord
• Orjentazzjoni: Konfigurazzjonijiet vertikali (dritti), -rett (90 grad ), jew b'lura
• Kuntatt Kisi: Deheb flash (0.1μm), deheb selettiv (0.3μm), jew landa fuq nikil
• Karatteristiċi tal-Immuntar: Tabs SMT standard, hold-downs rinfurzati, jew arbli addizzjonali għall-immuntar
• Polarizzazzjoni: akkomodazzjoni asimmetrika, slots ta' keying, jew verżjonijiet kodifikati bil-kulur-
• Mekkaniżmi ta' Qfil: Lock tal-frizzjoni, lock tal-lukkett, jew mekkaniżmi ta 'detent
• Karatteristiċi Speċjali: Agħżel-u-poġġi żona tal-vakwu, allinjament tat-tejp intaljat, jew labar tal-allinjament
• Kodifikazzjoni tal-Kulur: Kuluri naturali (standard), iswed, abjad jew personalizzat

Konnettività Ultra-Kompatta għal Sistemi Elettroniċi Minjaturizzati

• Consumer Electronics & Wearables: Użat fi smartphones, tablets, smartwatches, earbuds mingħajr fili, u trackers tal-fitness fejn konnetturi ta' żift ultra-fine jippermettu konnessjonijiet interni tal-bord-biex-imbark f'disinji ta' apparat dejjem aktar irqaq u kompatt.
• Apparat Mediku li jinġarr: Integrati f'għodod dijanjostiċi li jinżammu fl-idejn, moniters kontinwi tal-glukożju, moniters tal-pazjenti li jistgħu jinġarru, u oġġetti mediċi li jintlibsu li jeħtieġu konnessjonijiet affidabbli u minjatura li jżommu l-prestazzjoni f'ambjenti kliniċi u tal-kura tas-saħħa fid-dar.
• Sensuri u Moduli IoT: Skjerat f'nodi IoT kompatti, sensuri mingħajr fili, trackers tal-assi, u apparati tad-dar intelliġenti fejn l-ispazju tal-PCB huwa bi primjum u konnessjonijiet affidabbli huma essenzjali għal operazzjoni 24/7.
• Kompjuters Laptop u Tablet: Użat f'konnessjonijiet tal-wiri interni, moduli tal-kamera, interfaces tal-batteriji, u konnessjonijiet tal-fitherboard fejn iż-żift ta '0.8mm jippermetti fatturi ta' forma rqiqa filwaqt li żżomm l-integrità tas-sinjal.
• Moduli tal-Kamera u Sistemi tal-Immaġini: Implimentati f'kameras tas-sigurtà, kameras tal-azzjoni, payloads tal-immaġini tad-drone, u sistemi ta' viżjoni bil-magni li jeħtieġu konnessjonijiet kompatti u affidabbli għal-sensors tal-immaġni u bords tal-ipproċessar b'riżoluzzjoni għolja.
• Apparat Industrijali li jinżamm fl-idejn: Skjerat fi skaners tal-barcode, terminals tal-inventarju, għodod tas-servizz fuq il-post, u tagħmir tat-test portabbli fejn ir-restrizzjonijiet tal-ispazju jitolbu konnetturi minjatura b'rendiment robust.

1.Michael Chen, Disinjatur tal-Prodott, Elettronika li jintlibes
"Dawn il-konnetturi tal-wejfer tal-pitch ta '0.8mm ippermettew id-disinn tal-ismartwatch tal-{1}}ġenerazzjoni li jmiss tagħna. Il-footprint ultra-kompatt iffrankat spazju kritiku tal-PCB, u l-konfigurazzjoni SMT b'żona ta' pickup bil-vakwu ssimplifikat il-proċess ta 'assemblaġġ awtomatizzat tagħna."

2.Robert Zhang, Żviluppatur tal-Ħardwer tal-IoT, Soluzzjonijiet tad-Dar Intelliġenti
"Użat fin-nodi tas-sensuri mingħajr fili kompatti tagħna. Iż-żift ta '0.8mm jippermettilna nippakkjaw interfaces multipli f'PCB ta' 30mm, u l-verżjoni tal--angolu rett tippermetti konnessjonijiet ta' profil baxx- f'kompartimenti slim."

3.Lisa Park, Inġinier tas-Sistemi tal-Kamera, Immaġini tad-Drone
"Kritiku għall-gimbals tal-kamera tad-drone tagħna fejn l-ispazju huwa estremament limitat. Il-konnetturi ta '0.8mm jipprovdu konnessjonijiet affidabbli għal sensuri tal-immaġni filwaqt li jifilħu l-vibrazzjonijiet u t-temperatura tal-operazzjonijiet tat-titjir."

4.David Liu, Disinjatur tal-Electronics tal-Konsumatur, Apparat mobbli
"Standardizzat fuq dawn il-konnetturi għal konnessjonijiet interni ta' bord-ma-bord fit-tablets tagħna. L-ippakkjar tat-tejp u tar-rukkell jappoġġja produzzjoni ta'-volum għoli, u l-kwalità konsistenti eliminat il-fallimenti-relatati mal-assemblaġġ."

• Metodu ta 'ħlas: Karta ta' kreditu jew T/T (mhux obbligatorju għal ammonti kbar). Western Union PayPal
• Il-ħlas T/T ġeneralment jappoġġja ħlas bil-quddiem ta '100%.
• Żmien ta 'tmexxija: Normalment f'5-10 ijiem tax-xogħol wara l-ħlas riċevut.
• Politika tal-kampjun: Il-kampjuni huma dejjem disponibbli għal kull mudell għal prodotti standard.
• Il-kampjuni jistgħu jkunu lesti fi 3-5 ijiem tax-xogħol ladarba l-ħlas jiġi riċevut.
• Port tat-tbaħħir: Shenzhen, iċ-Ċina.

It-tags Popolari: Konnettur tal-wejfer taż-żift ta '0.8mm, manifatturi tal-konnettur tal-wejfer taż-żift taċ-Ċina 0.8mm, fornituri, fabbrika